Gigabyte EP45-UD3R на чипсете Intel P45
В конце сентября 2008 года компания Gigabyte представила новую технологию Ultra Durable 3, которая предназначена для повышения уровня энергосбережения материнской платы. Ключевой особенностью данной технологии является использование более толстых медных слоев на материнской плате. По утверждениям Gigabyte, толщина слоя доведена до 70 мкм, что практически вдвое превышает показатель среднестатистической платы. Зачем это сделано - более толстый проводник имеет меньшее сопротивление, а следовательно - меньшее тепловыделение и более высокое качество сигнала. Кроме этого, компания Gigabyte улучшила технологию Dynamic Energy Saver (DES). Новая версия называется Advanced и позволяет более эффективно регулировать режимы питания основных компонентов системной платы. В частности, эта технология позволяет динамически переключать преобразователь питания процессора с 6-фазной схемы (режим максимальной производительности) до 1-фазной (максимальное энергосбережение).
рубрики: Обзоры, Тесты плат GIGABYTE | Комментарии (0)
метки: GIGABYTE, Intel P45 Express